Características principales del iPhone 3G gracias al chip Infineon

iphone-mano.jpgEstá confirmado que el chip utilizado en el próximo iPhone 3G será el Infineon S-GOLD3. Según el diario chino Economic Daily News, la empresa UMC ha sido seleccionada para producir este chip en el nombre de Infineon. El chip, PMB8878, será fabricado en la línea 65nm de UMC.

Este chip tendrá 7.2 Mbps, una resolución de hasta 5 megapíxeles, una velocidad de 2XMMC, interfaz SD, y una aceleración de hardware de MPEG/H.263 así como también vídeo telefonía, grabación y reproducción.

Quizás Apple quiso aprovechar estas impresionantes características, o más probablemente, bloquear todas estas funciones que permite el chip, y permitir el acceso con el tiempo.

Vía| iphonematters

Escrito por Black Label | 21 de Abril de 2008 con 3 comentarios.
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